CPO，英文全称Co-packagedoptics，共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。
简而言之，共封装的光学 CPO技术，就是让光组件与交换器的距离慢慢的接近，从而缩短两个组件之间的线路距离，并逐渐取代可插拔的光组件，最后将光引擎与交换器集成在一起。
CPO可替代传统的正面可插式光学模组，将硅基光学模组与大型 CMOS晶片进行精密封装，有望在成本、功耗、体积等方面对光互联技术的发展产生重大影响。
业界广泛相信，硅光学技术会使光纤连接的费用大幅度下降。LightCounting认为，目前光通信产业正处于硅基光学技术 SiP大规模应用的关键时刻，与其它基础变革一样，要准确预测该技术转型的时机是一项具有挑战性的工作。
当前，该技术领域仍有很多重要的科学问题亟待解决，如：如何明智的选择光发动机的调制方案，如何构建光发动机的内部结构，怎么来实现高效的、可批量生产的光源耦合等。传统的以 EML和 DML为基础的分立光学发动机，已经不能再满足多路复用对空间的需求。
从行业发展的角度来看， CPO将会是51.2 T交换机时代的一个重要技术流派，在未来几年之内， CPO将会成为光通信产业中不可或缺的一项技术，与硅光技术相结合，将会将共封装形态产品的优势最大限度地发挥出来。
因此，逻辑的驱动下，光电共封装CPO接下来有望再次迎来风口，所以我经过深度的复盘，也为大家精选出了5家可以着重关注的“光电共封装CPO”企业，建议收藏研究！
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