近期，在以ChatGPT为代表的人工智能技能带动下，高功能核算的商场需求被点着，而面对巨量数据传输及搬运的问题，台积电、英特尔、英伟达、日月光、长电科技等半导体厂商纷繁看好CPO（Co-Packaged Optics，光电合封）技能处理方案，业界预期在2025年后CPO技能会在商场上取得广泛运用。

  CPO是将交换器IC和光收发模块一起装配在同一个插槽（Sock+eted）上，构成芯片和模块的一起封装。虽然CPO技能才刚刚进入商场，本钱昂扬，大都厂商仍处于研制技能过程中，但在A股商场上，自本年2月以来，CPO带动光模块概念股就遭到出资者热捧，热度正在继续升温。

  当时，数据中心的流量传输首要依靠可插拔光学元件，跟着数据流量的激增，数据中心的干流速率正在从 100G向 200G、400G、800G替换，但业界估计在支撑1.6Tb/s、3.2Tb/s 或更高传输速率时，可插拔光学元件会面对功能极限。因而，将硅光子（SiPh）光学元件及交换器特别运用芯片（ASIC）透过封装方法整合的CPO技能应运而生。

  AI超算有必要开展光子芯片 CPO（光电共封装）的中心器材是光子芯片 开展光子芯片是处理卡脖子问题的仅有途径

  相较于电子芯片，光子芯片速度能进步1000倍，光子芯片也不需要用硅片，并且对结构要求更低，降低了对新进工艺的依靠，无需运用EUV高端光刻机，并且功耗仅为电子芯片的万分之一，所以具有无与伦比的速度和功耗优势。光子芯片被誉为我国的超级芯片，未来有望成为替代硅基芯片的最重要方向。

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  依据子公司华工正源官微介绍：公司光模块年产能超越3000万只，为全球最大的光模块制造商之一，已成功开宣布800G SR8/2*FR4/DR8(SiPh)、400G/200G/100G全系列产品。

  公司开发的 CW DFB 激光器可以适用于 CPO ELSFP 光源模块。现在公司给数据中心光模块、CPO 封装产品可供给 AWG 组 件、CW DFB 激光器、平行光组件、MPO 光连接器等产品。

  公司800G产品已有部分客户在用，公司1.6T光模块产品已开发完结，产品已在OFC2023 DEMO，现在正在推动送样测验作业。

  CPO光电共封装技能是一种光电转化传输技能，行将光芯片或光模块与ASIC操控芯片封装在一起，以进步互连密度。公司深耕光通信职业二十余年，具有光元器材及其组件、光收发体系等封装集成才能，一起具有光互连全体处理方案经历。公司有序推动系列高速率有源产品的研制和量产。

  公司具有自主研制硅光芯片的技能与才能，可以适应未来硅光技能的开展的新趋势，结合自己光模块耦合、封装经历以及现有的职业资源、商场优势等，继续为客户供给更优的硅光处理方案。公司800G硅光芯片及800G硅光模块已研制成功，并已在本年一季度向海外部分客户送测。

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