每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动平台提问：贵公司的封装基板是否能应用于AI服务器上？公司的产品在算力快速地发展的今天，具体都能有什么应用方向呢？
生益科技（600183.SH）9月14日在投资者互动平台表示，公司封装基板材料已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要使用在于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品做开发和应用。人工智能更多的是软件算法的应用，公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足多种客户需求，同时也在积极布局更复杂结构的应用。随着数据中心建设及AI服务器的加速应用，未来市场发展的潜力及应用将更为广泛。
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